HDI印刷电路板：优势与应用

HDI（高密度互连）技术正日益成为更小、更耐用、更高效的PCB的解决方案。HDI技术允许更轻、更小的产品，通过利用可以交错、堆叠并与微孔集成的盲过孔和掩埋过孔，比以往任何时候都更快。

这种类型的PCB技术可以改善较小消费类产品的功能，更密集的BGA和QFP封装，并降低热传递引起的应力。

HDI的功能和优点

允许设计者将更多的组件集成到更小的电路板上，因为HDI PCB可以填充在电路板的两侧。

减少功耗，延长手持设备和其他电池供电设备的电池寿命。

更坚固、更坚固，可增强强度并限制穿孔

减少了热降解，延长了设备的使用寿命。

允许在较小的区域进行更高效、更高密度的传输和计算，并创建较小的最终用户产品，如智能手机、航空航天设备、军事设备和医疗设备。

密集BGA和QFP封装在PCB设计中的可持续性

如果您在设计和应用中使用较小的BGA和QFP封装，当您的PCB设计达到批量生产时，HDI PCB在传输方面提供了更高的可靠性。HDI PCB可以容纳比旧PCB技术更密集的BGA和QFP封装。

热传递减少

热量传递减少，因为热量在离开HDI PCB之前传播的距离更短。HDI PCB由于热膨胀而承受的应力也较小，从而延长了PCB的寿命。

管理电导率

通孔可以填充导电或非导电材料，以促进元件之间的传输，具体取决于您的电路板设计。

由于盲过孔和焊盘中的过孔允许将组件放置得更紧密，因此功能也得到了改善。当元件之间的传输范围减小时，传输时间和交叉延迟减小，而信号强度增加。

更小（和更小）的形状因子

当谈到节省空间时，硬盘驱动器是一个极好的选择，因为总层数可以减少。例如，传统的8层通孔PCB可以很容易地被4层HDI过孔焊盘内解决方案取代。这导致更小的PCB含有肉眼或多或少看不见的过孔。

最终，使用HDI PCB可以在不影响设计和整体性能的情况下，创造出消费者想要的更小、更耐用、更高效的产品。