高速柔性电路的材料选择

高速柔性电路是传统印刷电路板（PCB）电路的替代品，选择这些电路是因为它们在安装期间或整个电路寿命期间具有延展性。柔性电路很方便，但它们带来的最重要问题是在高速应用中性能不佳。出于这个原因，结合这类技术的PCB设计有时必须在柔性电路的应用中具有创造性。

柔性电路的电气财产

PCB设计者熟悉热膨胀系数（CTE），这在柔性电路和非柔性电路中都存在问题。柔性电路通常不像多层PCB中的电路那样受到保护，从而提高了它们的CTE。

影响柔性电路电气财产的另一个问题是，它们所在的基板往往会吸收水分，从而导致低导热性。这也导致较高的CTE值和较差的整体电导率。已经发现克服这些问题的最佳材料之一是液晶聚合物（LCP）。高速PCB应用中的LCP也已被证明在柔性电路与刚性电路一起使用时效果最佳。

电路连接和电气财产

绑定柔性电路和刚性电路本身就是一门艺术。对于柔性电路，设计者发现将电路绑定到PCB有助于通过减少电路上的应力来降低CTE。使用允许电路最小运动的柔性包层也有助于减少应力。可与柔性包层结合使用的其他材料是介电膜和覆盖层或粘结层。这些基本上是可延展的粘合剂，可以应用于柔性电路的不同部分，以减少应力并增加电路的导电性。

柔性电路周围的设计缺陷往往围绕着离弯曲点太近的焊点、降低柔性的堆叠迹线，以及PCB加工后覆盖层或粘合层的损坏。例如，在柔性电路就位后，额外的蚀刻步骤或镀铜可能会损坏用于将电路固定到位的膜。

柔性电路的力学财产

如上所述，柔性电路主要由就地电路的CTE进行机械约束。用于粘合层和其他连接器的层压材料的新发展正在提高柔性电路的机械能力。粘合层和覆盖层可以减少PCB结构刚性部分所需的物理连接数量，增加其机械灵活性。

包装

柔性电路被用于许多行业，如医疗、汽车和航空航天。3D打印开始允许在创建柔性电路方面有更多的自由度。例如，3D打印可以允许PCB基板被分层并打印出来，并且可以选择任何材料。3D打印将消除为创建一个或另一个PCB构建而生产的复杂机械的需求。PCB和薄膜可以动态网格化，以适应柔性电路未来和当前应用的设计规则。LCP和用于粘合层和覆盖层的新材料也将提高柔性电路的性能。